Sipex公司日前宣布与杭州士兰微电子股份有限公司和杭州士兰集成电路有限公司达成一项最终协议。该协议涉及晶圆代工制造、产品授权、加工技术转让和设备出售。
Sipex首席执行官 Ralph Schmitt 表示：“我们非常高兴达成该最终协议，并且我们对在将我们的工艺技术转让予士兰方面所取得的进展感到满意。迄今为止他们是我们重要的合作伙伴。通过建立合作关系，我期望我们将能够共同取得更大的成功。”
士兰已通过两种不同的工艺技术生产出了优质的柔软材料。它所期望的是在本年度获得所有的工艺技术资格。在技术转让过程中，Sipex苗必达晶圆厂继续保持了高产出水平。
Sipex业务高级副总裁Joel Camarda表示：“我想对我们在苗必达的员工表示感谢，因为他们在过渡期内依然使我们的晶圆厂保持完全的运营状态。在向无晶圆公司过渡期间，我们依然需要他们的支持。同时士兰和Sipex的设计师们不懈努力，以确保我们能够按计划实现转型。这对确保我们客户的支持至关重要。”
士兰目前拥有两条5英寸晶圆生产线，每月能生产20,000个集成电路晶圆和20,000个各别分立产品(discrete product)晶圆。士兰晶圆厂的每月产能将达到34,000个晶圆，从而为Sipex提供了巨大的发展潜力。转型完成后，Sipex的设备将运往士兰，从而使士兰能够通过转向6英寸设备增加产出。
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