相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。

    预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈，全球半导体产业正面临重大转型。

    全球IC巨头积极应对移动变革

    近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权，通过在移动装置上的一系列布局，增长速度明显。

    在全球IC巨头中，英特尔是全球处理器龙头，中国台湾地区的台积电是全球晶圆代工的龙头。它们在各自领域一向走在全球半导体产业的前面。下面便就这两大巨头在全球半导体产业重大转型时期的发展战略，观察一下全球IC巨头们的应对策略。

    由于英特尔的x86架构本质是针对电脑，而ARM架构是针对无线移动终端，故此英特尔从2005年开始向移动互联网转型，道路便十分艰难;但是，近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权，2012年可以算作英特尔的移动互联网元年，其以“Medfiled”系列为主的凌动芯片杀入智能手机和平板电脑市场，共推出了7款手机。2013年1月7日，英特尔又在CES2013上，介绍了其首款面向智能手机和平板电脑市场、采用4核3D晶体管、22nm制造工艺的凌动处理芯片。虽然，目前市场上基于ARM的手机占95%份额，很少见到采用英特尔x86架构的芯片，但是其通过移动装置上的一系列布局，增长速度是明显的。另外，英特尔在芯片代工方面也有杰出表现，如2013年初，英特尔与阿尔特拉(Altera)签署了14nm鳍式晶体管(Finfet)的FPGA代工合约，明显抢走了台积电的重要客户。

    台积电长期以来是不代工处理器芯片的，在先进制程技术方面一直落后英特尔。目前，其为应对英特尔在芯片代工市场的潜在竞争，同时为满足基于ARM架构的高通、博通等主要客户对先进工艺技术的迫切需求，立志高起点赶超英特尔。

    目前，台积电的市值为新台币2.8兆元，位居全球第二大市值半导体厂。在资本支出方面，2013年台积电达110亿美元，高于英特尔的95亿～100亿美元投入;在技术方面，2013年～2014年英特尔将实现22nm(Finfet)技术和14nm(Finfet)技术的量产;而台积电规划也在2014年～2015年实现从20nm(Finfet)技术向16nm(Finfet)技术量产的转换。尤其是，在10nm工艺技术节点上，台积电在英特尔尚未释出10nm的量产时间表之际，率先喊出在2017年10nm量产的目标，充分表示了全面追赶英特尔的决心。

    我国大陆集成电路产业存三大挑战

    在包括人才、技术、知识产权和市场等在内的资源积累方面，我国缺乏支持企业实现可持续发展的有效体制和机制。

    从现在到2020年期间是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，尤其在全球半导体产业重大转型时期，“十二五”更是我国集成电路产业“创新驱动、转型发展”的重要攻坚阶段。应该看到，无论是目前兴起的智能手机、平板电脑市场，还是继而兴起的智慧家庭、移动医疗、智慧城市、新能源汽车电子等领域。现阶段中国大陆集成电路产业与国外相比差距较大，主要存在着三大问题：

    一是企业作为实现技术进步、促进产业跨越式发展的主要载体地位还没有形成。其中，在全球IC设计业，2012年美国排名第一的高通销售额达129.76亿美元，中国台湾地区排名第一的联发科为33.95亿美元，而中国大陆排名第一的海思半导体是人民币74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。另外，就上述国家和地区前五名的IC设计企业的合计能级看，美国占全球Fabless业的41.16%，中国台湾地区占11.26%，而中国大陆仅占3.9%。

    在全球芯片代工业，2012年中国大陆的中芯国际和华虹集团属下的华虹-宏力(合并)两家虽然都进入了前十名，它们的销售额分别为17.02亿美元、6.04亿美元，但相差同期第一名中国台湾地区的台积电10.06倍和26.36倍，相差第二名GlobalFoundries2.47倍和6.95倍，相差第三名UMC2.12倍和5.96倍。另外，就量产工艺节点来看，中芯国际目前的40nm技术，落后于28nm/22nm世界先进工艺水平两个世代。

    二是我国大陆芯片依赖进口的局面未有改善。据相关资料显示，2012年，中国大陆IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占同期全球2915.6亿美元的半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场;但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国大陆整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国大陆迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路(ASSP)以及模拟电路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器)等方面基本靠进口。

    三是面向IC开发及其产业化的“产学研用结合”、“芯片与整机联动”、“芯片设计与芯片制造联动”等的科学、可持续发展有效机制和发展模式还没形成。目前，在信息技术领域，我国虽已涌现如TD-SCDMA、AVS等产业链联盟，对海思、展讯等IC设计企业的快速发展，起到了重要推动作用;但是，国际上通行的由IC和IT龙头企业共同发起，并基于跨行业、跨领域的新市场、新技术标准、新核心技术(芯片及其制程工艺、软件及其操作系统、终端及其应用)的发展需求，在长期协议框架下所建立的，具有明确竞争参照点目标的IT和IC两大产业技术合作联盟，我国几乎没有;从而在我国现有众多的IT和IC产业链联盟中，都存在如下缺陷：一是在产业生态体系、研发支撑体系和产业空间布局三大环节中，缺乏引领我国IC和IT技术朝着具有中国市场特色、明确国际参照点突破的总体定位目标、规划和部署;二是在包括人才、技术、知识产权和市场等在内的资源积累方面，缺乏可持续发展的有效体制和机制;三是在政府的政策支持方面，缺乏包括政府资助、赋税减免等在内的完善政策支持体系及扎实措施。